职位描述
职位描述：
1、负责压力传感器（芯体）封装新技术预研和开发工作，完成结构开发和材料的选择；
2、熟练使用3D/2D绘制软件；
3、 MEMS结构的仿真与优化 力学仿真、模态仿真、应力应变仿真、频响与温漂等仿真优先；
4、熟悉IPD等项目开发的流程和过程交付物；
5、协同产品、项目、工艺、测试等完成系统的集成与迭代优化，编写技术文档，提供专业分析与支撑；
6、搭建和设计平台，验证传感器的性能与指标；
7、其他部门领导安排的工作；
职位要求
职位要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、机械、材料、MEMS等相关专业；硕士优先；
2、2年以上传感器研发经验，有MEMS压力相关传感器研发经验者优先。
3、具有较强的问题解决能力，熟悉传感器测试设备；
4、熟悉传感器的各种工作原理，能独立进行结构设计、材料选型等工作，对产品的可靠性有较好的认知。
5、熟悉MEMS传感器前道后道关键工艺者优先
6、具备传感器前沿技术的引入和技术能力提升；
