职位描述
1、负责新产品、工艺、流程的导入及研发，制定工作职责：
1、负责新产品、工艺、流程的导入及研发，制定产品COB封装线体技术方案；
2、负责封装先进技术和材料的研究；
3、分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；
4、负责量产工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
5、协助分析设计部门的产品需求，规划工艺研发计划和流程设计。
职位要求
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械电子、光学工程等相关专业；
2、3年以上COB封装（Chip on Board）实战经验；有摄像头模组COB、光通信器件COB或Mini LED COB背光模组导入经验者优先。
3、精通固晶机、打线机、晶圆分选机、Plasma等设备原理、功能和操作，有ASM、UTC和KS设备经验优先；
4、有COB封装项目管理经验，有良好的沟通能力，资源整合和协调能力，能够统筹和指导方案落地，逻辑清晰，具备良好的报告撰写能力。
