职位描述
1、负责封装新技术预研和开发工作，完成工艺窗口开发和工艺优化；
2、发布完成工艺规范、OCAP、标准作业指导书，为量产团队提供技术培训和支持；
3、产品项目中配合封装设计进行工艺可行性评估、良率数据、可制造性评估、产能评估、质量风险等为决策提供依据；
4、可靠性问题和良率提升中主导完成根本原因分析与失效机理研究，并进行改善与缺陷闭环；
5、其他部门领导安排的工作；
职位要求
1、本科及以上学历，微电子、物理、材料、MEMS、光学工程等相关专业；
2、3年以上MEMS封装或晶圆级真空封装研发经验，具备8寸及以上晶圆工艺线实操经验。
3、熟悉激光喷球工艺原理，能独立操作设备并优化能量、光斑、球径等参数；
4、熟悉共晶键合、热压键合，熟练掌握SUSS或EVG系列键合设备的操作与Recipe设置；
5、具有AuSn/In、SAC305或其它金属共晶键合的实操经验，熟悉金属间化合物生长对键合质量的影响，深入理解晶圆级封装（WLP）的技术难点，熟悉MEMS真空封装的基本原理；
6、熟练使用激光共聚焦显微镜、推拉力测试机、SAM（超声波扫描显微镜）进行键合质量检测；能通过FIB/SEM分析键合界面微观结构，具备较强的数据统计分析能力（如JMP、Minitab）；
7、有红外探测器、晶圆级光学元件（WLO）集成工艺者优先。
