海康微影-高级封装整合工程师-杭州桐庐

职位类别 研发
工作地点 浙江省杭州市桐庐县
招聘人数 3
工作年限 及以上
最低学历 及以上
发布时间 2026-01-16

职位描述

1、负责来料及过程缺陷菜单建立与维护,为量产品设定并维护良率目标和SPC控制线; 2、负责量产品后道良率指标达成,失效品缺陷定位,跟踪进度,协调资源; 3、量产品工艺流程优化及搭建; 4、主导标准工艺库建设,制定工艺规范,分解指标及要求

职位要求

1、本科以上学历,3年以上封装经验(高工至少5年管理经验),有良率相关工作经验优先考虑; 2、熟悉封装工艺流程,AOI流程, SPC,FMEA 等相关专业技能; 3、具有良好的团队合作精神和进取精神。
申请岗位 收藏岗位
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