海康微影-工艺开发工程师-封装-杭州桐庐

职位类别 研发
工作地点 浙江省杭州市桐庐县
招聘人数 3
工作年限 及以上
最低学历 及以上
发布时间 2026-01-16

职位描述

1、负责封装量产品生产过程中的异常处理,快速响应并解决生产线上的突发异常,确保生产不间断; 2、负责量产品工艺稳定性和良率优化工作,分析生产过程中的质量和良率数据,主导根因分析并实施有效的纠正与预防措施; 3、负责生产效率提升和生产成本控制,通过工艺优化、材料替代、引入新设备、降低报废率、自动化改造降低对人力的依赖等方式,提升工艺能力; 4、标准工艺库开发需求,探索及优化最优的工艺窗口; 5、维护和更新所有量产品生产工艺文件,确保其准确性和有效性。

职位要求

1、 本科以上学历,3年以上封装经验,有红外探测器或真空封装工作经验优先考虑; 2、 熟悉封装工艺流程,具备至少2个关键工序工艺技能,且有封装设备实际调试经验; 3、 熟悉 SPC、FMEA 等相关专业技能; 4、 具有良好的团队合作精神和进取精神。
申请岗位 收藏岗位
扫一扫
微信扫一扫分享岗位

©2017杭州海康威视数字技术股份有限公司 版权所有 浙ICP备05007700号-1 |隐私政策