A.软件开发能力： 1. PLC编程：精通结构化编程（CoDeSys），具备模块化、标准化代码架构设计能力。 2. 上位机开发：掌握C#/Python或LabVIEW开发，实现设备数据采集、MES系统通信、可视化监控等功。 3. HMI开发：能设计高交互性人机界面。 4. 通信协议：深度应用OPC UA、Modbus TCP、EtherCAT等协议进行多系统数据交互。 B.运动控制专项: 1. 伺服调试：熟悉汇川/雷赛/禾川等伺服系统，具备惯量辨识、振动抑制、增益整定等优化经验。 2. 算法开发：掌握多轴插补、S曲线规划、前瞻算法等运动控制算法，有实际落地案例。 3. 精度优化：能通过算法补偿机械误差（如背隙/热变形），提升设备定位精度（微米级）。 4. 精通伺服CIA402协议。 C.行业技术栈： 1. 熟悉3C行业高精度设备工艺（如视觉对位、高速抓取、多轴点胶），了解设备运动控制需求。 2. 有跨行业技术迁移能力（如光伏串焊机高速度规划、锂电卷绕机张力控制算法）。 1. 3.3年以上3C行业核心设备开发经验，独立完成过至少2个完整的运动控制系统开发项目。