后端业务-嵌入式软件开发-BSP-杭州/武汉

职位类别 研发
工作地点 北京市,浙江省杭州市
招聘人数
工作年限 及以上
最低学历 及以上
发布时间 2024-07-01

职位描述

基于X86硬件平台适配外设完成OS的Kernel驱动和rootfs中间件和功能管理和通信模块的开发 深研Linux Kernel存储和网络I/O栈代码完成产品级的性能、功能优化 配合硬件工程师完成硬件主板电路调试和生产检测适配 协同APP、硬件完成项目缺陷、客户问题、生产问题的修复 完成项目中的需求文档、总体设计文档、概要设计文档、详细设计文档、集成测试方案、集成测试用例的设计 及时总结开发中经验并在团队分享

职位要求

1、本科及以上学历,计算机、电子信息等相关专业; 2、熟悉使用C语言、掌握汇编语言的编程、具备良好的编程风格; 3、熟悉gcc、Makefile、shell脚本编程相关 4、具备Linux Kernel的代码框架以及相应驱动的编写、调试经验 5、具备常见的发行版Linux系统的适配开发经验 6、有网络、存储、PCIe驱动和应用和RAID开发经验者优先 7、熟悉ACPI规范者优先,熟练掌握 X86系统和debug方法者优先
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