1. 负责公司存储产品（TF卡、eMMC、U盘、SSD等）封装环节的供应商质量管理，确保产品质量满足公司及客户要求。 2. 负责供应商封装生产过程中的质量监控与异常处理，对生产过程中出现的质量问题进行分析、定位并推动改善。 3. 负责封装类质量问题的失效分析（FA），结合X-ray、开盖分析等手段定位问题根因并制定改善措施。 4. 负责封装相关质量数据的统计与分析，包括良率分析、质量趋势监控及异常预警。 5. 负责封装供应商质量管理，包括供应商质量评估、质量问题推动整改以及定期质量审核。 6. 参与新产品导入（NPI）阶段的质量评估，识别潜在风险并制定质量控制方案。 7. 负责客户投诉问题分析与处理，组织内部及供应商进行问题分析并推动闭环改善。 8. 参与封装质量标准、检验规范及质量流程的制定与优化，持续提升质量管理水平。