1. 设计开发：负责工业超声探头及核心换能器的全流程设计与研发，结合产品需求制定结构、声学特性及材料选型方案，涵盖压电晶体、匹配层、背衬材料等核心组件 2. 仿真优化：运用COMSOL、ANSYS、PiezoCAD等仿真工具进行声学与结构仿真，优化频率、带宽、灵敏度、分辨率等关键性能参数 3. 工艺开发与优化：负责超声探头封装全流程工艺（含切割、填充、镀膜、键合等）的开发、验证与迭代，提升生产良率与一致性负责新工艺、新技术的试验研究工作 4. 测试验证：制定并执行探头性能测试方案，开展阻抗分析、声场测量、成像测试等，确保产品符合IEC 60601等行业标准及技术指标负责开展技术攻关和技术改进工作 5. 技术转化与协作：跟进设计方案从样品到量产的落地全流程，解决生产中的设计相关问题；协同硬件团队完成系统集成与调试 6. 技术前瞻与沉淀：调研国内外先进技术与趋势，推动新材料、新工艺应用；撰写研发专利、测试标准及技术报告等文档