海康微影-封装设备工程师-自动化方向-杭州桐庐

职位类别 供应链
工作地点 浙江省杭州市桐庐县
招聘人数 1
工作年限 及以上
最低学历 及以上
发布时间 2026-01-23

职位描述

1. 负责本地产线PLC编程(涵盖过程控制、生产线、机器人、视觉系统),确保程序逻辑准确、运行稳定,完成程序调试与故障排查。 2. 负责封装现有设备的自动化改造升级项目,制定改造方案、推进实施并验证改造效果,提升设备自动化水平与生产效率。 3. 负责新自动化项目的可行性分析,包括技术评估、成本测算、方案设计,推动项目落地执行与验收。 4. 负责封装领域MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化平台)、FDC(故障检测与分类)等智能化系统的搭建、更新与优化,保障系统与设备的无缝对接。 5. 对接自动化设备供应商,就现有流程的自动化问题及新设备采购项目进行技术沟通、需求协调与验收把关,确保供应商交付符合产线要求。 6. 编制自动化设备的操作手册、维护规范,为产线人员提供技术培训与现场支持。

职位要求

1. 学历与专业:本科及以上学历,自动化、电气工程及其自动化、机械电子工程等相关专业。 2. 技能要求:精通PLC编程(如西门子S7-1200/1500、三菱Q系列等),熟悉机器人(如ABB、Fanuc)、视觉系统(如Keyence、Basler)的调试与集成。 3、了解封装工艺,具备封装设备自动化改造或新项目实施,MES、EAP、FDC智能化系统建设相关工经验者优先。 4、熟悉MES、EAP、FDC等系统的架构与对接逻辑,具备系统搭建或优化经验者优先。 5、具备良好的供应商沟通协调能力,能独立处理技术对接与问题协商。 6、综合素质:具备较强的问题分析与解决能力,抗压能力强,能适应产线现场的工作节奏,具备团队协作精神。
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