职位描述
1、 负责智慧存储嵌入式存储芯片（EMMC、eMCP等）的硬件电路设计、配合PCB封装设计，以及芯片封装后的硬件测试工作，同时需要负责组内部分NAS及闪存周边设备的硬件开发调试工作；
2、 新方案导入和验证，做好芯片costdown工作；
3、 新技术预研，提升产品竞争力；
4、 协助生产完成生产过程的自动化，包括工装板制作，自动化一通率问题解决等；
职位要求
1、本科及以上学历，计算机、电子、自动控制类专业；
2、二年以上硬件产品开发工作经验、调试经验，熟悉电路设计；
3、熟悉芯片基板硬件开发调试者优先；
4、熟悉常用接口和总线设计（USB3.0、SATA.0、千兆网口、PCIE）优先。
