后端-嵌入式工程师-BSP-北京

职位类别 研发
工作地点 北京市
招聘人数 1
工作年限 及以上
最低学历 及以上
发布时间 2025-03-19

职位描述

工作职责 基于X86/C86等服务器硬件平台适配完成OS层面的内核驱动模块和应用层业务服务模块的功能和通信模块的开发 调优Linux存储I/O栈的性能、完成文件系统、RAID、逻辑卷层面适配调试 主导客户现场解决存储类问题,协同APP、硬件完成问题的深入分析和解决闭环 完成重点客户现场分析报告、迭代衍生的新需求到新的维护版本完成开发和测试验证

职位要求

1、本科及以上学历,计算机、电子信息等相关专业; 2、熟悉使用C语言、具备良好的编程风格; 3、熟悉gcc、Makefile、shell脚本编程相关 4、具备Linux环境下编程经验(含内核驱动和应用程序) 5、有存储、RAID、Systemd服务开发经验者优先 5、具备常见的发行版Linux系统的适配开发经验 6、有网络、存储、PCIe驱动和应用和RAID开发经验者优先 7、熟悉ACPI规范者优先,熟练掌握 X86系统和debug方法者优先
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